陶瓷散熱片係利用碳化矽Sic之高導熱性的特性再配合上開放性多孔隙之陶瓷燒結技術，製造一導熱散性能佳，體積輕薄之陶瓷散熱片，在現今高科技電子材料不斷追求微小化與高性能的趨勢下，能有助於這一些高科技產品提高廢熱有效的發散，降低零組件無法正常的作動的發生狀況。